測(cè)量工件表面粗糙度時(shí)，將傳感器放在工件被測(cè)表面上，由儀器內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)傳感器沿被測(cè)表面做等速滑行，傳感器通過(guò)內(nèi)置的銳利觸針感受被測(cè)表面的粗糙度，此時(shí)工件被測(cè)表面的粗糙度引起觸針產(chǎn)生位移，該位移使傳感器電感線圈的電感量發(fā)生變化，從而在整流器的輸出端產(chǎn)生與被測(cè)表面粗糙度成比例的模擬信號(hào)，此信號(hào)經(jīng)過(guò)放大及電平轉(zhuǎn)換之后進(jìn)入數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，DSP芯片將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)字濾波和參數(shù)計(jì)算，測(cè)量結(jié)果在液晶顯示器上讀出，也可在打印機(jī)上輸出，還可以與PC機(jī)進(jìn)行通訊。測(cè)量表面粗糙度有以下四種方法：
　　1.干涉法：利用光波干涉原理來(lái)測(cè)量表面粗糙度。

    2.針描法：利用觸針直接在被測(cè)表面上輕輕劃過(guò)，從而測(cè)出表面粗糙度的Ra值。

    3.比較法：車(chē)間常用的方法。將被測(cè)表面對(duì)照粗糙度樣板，用肉眼判斷或借助于放大鏡、比較顯微鏡比較；也可用手摸，指甲劃動(dòng)的感覺(jué)來(lái)判斷被加工表面的粗糙度。此法一般用于粗糙度參數(shù)較大的近似評(píng)定。 

    4.光切法：利用"光切原理"來(lái)測(cè)量表面粗糙度。